缺货涨价成为半导体板块的主旋律

产能为王，关注成熟制程及半导体设备的投资机遇：

20年下半年以来，缺货涨价成为半导体板块的主旋律。但近期智能机需求放缓等信号频传，市场对半导体景气度呈一定分歧。对此我们认为，虽然智能机需求因库存调整等因素有所放缓，但新能源汽车及IOT等新应用亦在不断涌现。对于8寸线而言，其需求中约33%来自汽车市场，伴随汽车电子发展，自是需求无虞；12寸成熟制程方面，又汇聚了WiFi、蓝牙、Norflash、CIS等热门产品。相关制程紧缺仍可展望至2022年。缺货涨价态势下，最直接受益的当属晶圆厂及IDM厂商，建议关注晶圆厂龙头（中芯国际、华虹半导体）、功率IDM（华润微、士兰微、中车时代电气、闻泰科技等）。

同时，面对缺芯困境，国内晶圆厂及IDM正积极扩产。在此，我们统计整理了国内晶圆厂及IDM的扩产规划。从产能释放节奏来看，规划产能预估将主要于2021年下半年及2022年开出，对半导体设备板块的推动力不可忽视。

设备厂商作为半导体行业景气度的二阶导，伴随着扩产力度持续加码，业绩将快速释放。建议关注FAB设备企业（北方华创、中微公司、芯源微、至纯科技、万业企业等）及封测设备企业（华峰测控、长川科技、新益昌）。
新应用爆发，鸿蒙引领IOT芯机遇：

近期鸿蒙发布引发了市场对IOT芯片的热情。我们在前期周报中便已强调，鸿蒙着力打通设备孤岛，促进连接方式的互联互通。这对于可穿戴及智能家居产业发展，均是有力的助推剂。对于芯片行业而言，IoT市场的核心机会在以下环节：

1）感知（Sensor）：IoT的Sensor主要有CIS、MEMS、压感触控等，主要用于感知外界环境。除大家所熟知的CIS外，IOT行业对MEMS的需求也是与日俱增，以TWS耳机为例，主动降噪功能普及将为每副耳机带来2颗额外MEMS麦克风用量；电子烟方面，新型的气压差传感器亦逐渐取代传统咪头成为主流方案。歌尔微电子、敏芯股份、赛微dianzi等在该领域有相当多的积累。

2）处理（Processor）：IoT对于运算能力的要求不及手机、PC端处理器。但在低功耗长续航、低成本控制、离线AI处理等领域别具特色，且IoT的下游应用多样化，极为考验芯片设计公司的产品定义及快速反应能力。业内主流的厂商有瑞芯微、晶晨股份、全志科技等。

3）传输（Transmission）：通常而言，可穿戴通信方式以蓝牙为主；而智能家居则一般采用WiFi+蓝牙的CombChip，蓝牙用于组网，Wi-Fi用于传输。对于轻量级应用，Wi-FiMCU和蓝牙SoC还可作为主控芯片使用。业内龙头厂商有乐鑫科技、恒玄科技、博通集成等。

4）模拟（Analog）：对于任一电子产品，信号链及电源管理IC必不可少，IoT自不例外。传感器接收信号需经ADC转为数字信号，再经过放大器对信号实现增益，再传输至处理器。而处理器的信号输出亦需经放大器及DAC转换为模拟信号。在这一过程中均需电源芯片为其供电。如果说感知、处理及传输是IoT的神经系统，那么模拟芯片则是肌肉骨骼，为其提供动能。同时，由于IoT产品有小型化的要求，所以模拟IC的集成度亦在持续提高。如TWS耳机充电仓的charger芯片往往会集成MCU及通信功能。除圣邦、思瑞浦等传统龙头之外，建议关注芯海科技、钰泰半导体、英集芯等。

投资评级：缺货涨价态势下，最直接受益的当属晶圆厂及IDM厂商，建议关注晶圆厂龙头（中芯国际、华虹半导体）、功率IDM（华润微、士兰微、中车时代电气、闻泰科技等）。

设备厂商作为半导体行业景气度的二阶导，伴随着扩产力度持续加码，业绩将快速释放。建议关注FAB设备企业（北方华创、中微公司、芯源微、至纯科技、万业企业等）及封测设备企业（华峰测控、长川科技、新益昌）新应用方面，我们着重关注IoT赛道带来的全新机遇，主要标的有：感知芯片（韦尔股份、敏芯股份、赛微科技）；处理器（瑞芯微、晶晨股份、全志科技）；传输芯片（乐鑫科技、恒玄科技、博通集成）；模拟芯片（圣邦股份、思瑞浦、芯海科技、钰泰半导体、英集芯）

兆易创新(603986)

国内存储龙头， MCU 迎风启航。兆易创新成立于 2005 年，是一家聚焦存储器技术和 IC 解决方案的芯片设计公司。兆易创新不断拓宽产品线，现已形成三大系列的业务矩阵，分别为闪存芯片、微控制器（Micro ControlUnit，简称 MCU）、智能人机交互传感器芯片及整体解决方案，依托三大业务形成以存储+MCU+传感器为核心的三大事业部架构。

存储大业道阻且长，行而不辍未来可期。 NOR Flash 具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性，主要用来存储代码及部分数据，在中低容量应用时具备性能和成本上的优势，主要应用在手机、 PC、机顶盒、物联网设备等领域，近年来随着 TWS 耳机、 ADAS、 5G 基站、AMOLED、 TDDI 等下游市场的需求增长， NOR Flash 市场稳步发展，据咨询机构 CINNO 的数据， 2017 年 NOR Flash 市场规模约为 24.1 亿美元，而 2022 年市场有望成长至 37.2 亿美元。目前兆易在 NOR Flash 市场排名第三，产品制程正向 55nm 平台转移，制程升级带来产品功耗降低及性能提升，并且封装尺寸更小，助益公司保持行业领先地位。公司第一颗自有品牌的 DRAM 产品（19nm 制程， 4Gb）于 6 月 3 日正式推出，实现了从设计、流片，到封测、验证的全国产化，并且公司 DRAM产品下游和当前的客户群体有相当高的重合度，让公司在整个客户的渠道和技术支持等资源上有很高协同性。此外，同合肥长鑫的合作关系也使公司具备可持续性、稳定供货的能力，可以更好地满足下游需求。 DRAM 产品的投入有望进一步完善公司的存储器产品线，打开广阔的市场空间。

MCU 空间广阔，兆易创新多方位布局。 2020 年，受疫情影响全球电子供应链疲软、汽车销售放缓， MCU 整体市场规模将下降 8%至 149 亿美元。但是随着疫情好转，下游市场快速复苏，全球 MCU 市场逐渐恢复稳健成长，根据咨询机构 IC Insights 的数据，预计 2023 年整体规模将达 188 亿美元。聚焦到中国市场，据 IHS 数据统计，近五年中国 MCU 市场年平均复合增长率(CAGR)为 7.2%，是同期全球 MCU 市场增长率的 4 倍， 2019年中国 MCU 市场规模达到 256 亿元。

整个 MCU 应用包含车规、工规和消费等，针对不同的市场有不同的产品，公司的 GD32 作为中国 32 位通用 MCU 领域的主流产品，以 28 个系列360 余款产品供市场选择，产品覆盖率稳居市场前列，广泛应用于工业和消费类嵌入式市场。公司 2020 年 MCU 业务营收 7.5 亿元，同比增长70.1%，销量快速增长，根据公司年报披露数据， 2020 年 MCU 销售约1.9 亿颗，同比增长近 76%。依据 IHS Markit 报告，在中国 Arm CortexM MCU 市场，公司 2018 年销售额排名为第三位，市场占有率 9.4%。公司在通用 MCU 领域一直保持技术创新性和市场先进性，目前主流 MCU公司工艺节点集中在 180nm~40nm，兆易的 MCU 产品 2020 年度新开发产品均在 40nm 工艺平台，处于业内领先水平。同时公司积极布局超低功耗市场，传统车身控制等汽车 MCU 市场，高性能工业控制、多媒体控制等市场，并围绕 MCU 周边，推出配套 PMIC 和 MOSFET DRIVER 产品。

航天电器(002025)

聚焦高端元器件市场，迎来发展机遇。2021年一季度，公司实现营业收入11.19亿元，同比增长47.22%，实现归母净利润1.19亿元，同比增长62.90%，剔除2020年疫情低基数影响，与2019年同期相比，复合增速达23.52%。公司是国内高端连接器、微特电机、继电器和光通信器件行业的重点骨干企业，70%以上的产品销售给航天、航空、电子、舰船、兵器等领域的高端客户，军品基本覆盖全部军工装备领域，民品以通讯、石油、轨道交通、电力、安防、新能源汽车、家电市场配套为主。受益于航天防务装备的放量以及5G等新一代信息技术发展，公司高端元器件市场保持较快增长。

订单饱满促使存货大幅增加，业绩释放未来现金流有望转正。公司主业订单饱满，为保障产品交付，公司适度加大了存货储备，并相应增加了经营活动现金流出。一季度公司存货余额高达约8.27亿元，较年初增长32.21%，经营性活动净现金流流出3.31亿元，同比增长18.8%。随着订单的交付，我们预计2021年公司业绩有望加速释放。

拟定增约14.31亿元，解决产能瓶颈问题。公司目前的主要经营瓶颈是生产能力还不能满足市场需求，公司拟非公开股票发行募资不超过14.31亿元用于特种连接器、特种继电器产业化建设项目、年产153万只新基建用光模块项目、年产3976.2万只新基建等领域用连接器产业化建设项目、贵州林泉微特电机产业化建设项目、收购航天林泉经营性资产、以及补充流动资金。如本次非公开股票发行募集资金到位并顺利实施，预计产能将有较大幅度改善，公司的盈利能力和综合实力也将显著增强。

中微公司(688012)

6月15日公司官方微信公众号称首台8英寸甚高频去耦合反应离子CCP刻蚀设备Primo AD-RIE200?顺利付运客户生产线。6月17日公司通过官方微信公众号推出专为高性能Mini-LED量产设计的Prismo UniMaxTM MOCVD设备，该设备帮助LED芯片制造商提高产能的同时能够有效地降低生产成本。

8英寸CCP刻蚀设备提供更高性价比的解决方案，进一步巩固公司的刻蚀地位。基于公司成熟的12英寸CCP刻蚀工艺和特性，8英寸的PrimoAD-RIE200?进一步提升创新技术和生产效率，可灵活配置多达三个双反应台的反应腔（即六个反应台），并提供可选升级至12英寸刻蚀设备系统的解决方案，灵活应对产线未来扩张的需求。公司的刻蚀设备产品矩阵逐步差异化，可满足不同客户的灵活需求，刻蚀地位有望继续提升。

高性能Mini-LED量产用MOCVD设备已获国内领先客户的订单，积极拥抱Mini-LED新浪潮。专为高产量设计的Prismo UniMax™MOCVD设备搭配了众多创新，如多区温度补偿加热系统等，可满足Mini-LED生产所需的优异波长均匀性、重复性、产出稳定性等关键因素，是目前国内外极具创新性的MOCVD设备。在同一系统中可配备多达4个反应腔，通过最优化排布石墨盘晶片，其加工容量可延伸至164片4英寸或72片6英寸晶片的生长，且可通过超大直径石墨托盘降低生产成本。Mini-LED具有高亮度、精确动态响应、高对比度等优点，可运用于众多显示终端，未来成长空间可期，且备受市场关注。叠加Prismo系列已进入全球大多数领先氮化镓基蓝绿光LED制造商，创新产品的推出将有力带动公司在MOCVD领域内抢夺市场份额，继续提升竞争力。据公司官方微信公众号称，该产品已获得国内领先客户的订单，并正与更多客户沟通合作进行设备评估。

积极创新，研发成果商业化可期。公司在6月份共推出了两款创新产品且均持有客户订单，且ICP刻蚀年度交付量大幅增长，公司的研发成果正逐步得到市场认可并进入初步收获期。叠加日益成型的产品平台化，公司的成长属性将更丰富和扎实。