缺货涨价成为半导体板块的主旋律

产能为王,关注成熟制程及半导体设备的投资机遇:

20年下半年以来,缺货涨价成为半导体板块的主旋律。但近期智能机需求放缓等信号频传,市场对半导体景气度呈一定分歧。对此我们认为,虽然智能机需求因库存调整等因素有所放缓,但新能源汽车及IOT等新应用亦在不断涌现。对于8寸线而言,其需求中约33%来自汽车市场,伴随汽车电子发展,自是需求无虞;12寸成熟制程方面,又汇聚了WiFi、蓝牙、Norflash、CIS等热门产品。相关制程紧缺仍可展望至2022年。缺货涨价态势下,最直接受益的当属晶圆厂及IDM厂商,建议关注晶圆厂龙头(中芯国际、华虹半导体)、功率IDM(华润微、士兰微、中车时代电气、闻泰科技等)。


同时,面对缺芯困境,国内晶圆厂及IDM正积极扩产。在此,我们统计整理了国内晶圆厂及IDM的扩产规划。从产能释放节奏来看,规划产能预估将主要于2021年下半年及2022年开出,对半导体设备板块的推动力不可忽视


设备厂商作为半导体行业景气度的二阶导,伴随着扩产力度持续加码,业绩将快速释放。建议关注FAB设备企业(北方华创、中微公司、芯源微、至纯科技、万业企业)及封测设备企业(华峰测控长川科技、新益昌)。
新应用爆发,鸿蒙引领IOT芯机遇:

近期鸿蒙发布引发了市场对IOT芯片的热情。我们在前期周报中便已强调,鸿蒙着力打通设备孤岛,促进连接方式的互联互通。这对于可穿戴及智能家居产业发展,均是有力的助推剂。对于芯片行业而言,IoT市场的核心机会在以下环节:


1)感知(Sensor):IoT的Sensor主要有CIS、MEMS、压感触控等,主要用于感知外界环境。除大家所熟知的CIS外,IOT行业对MEMS的需求也是与日俱增,以TWS耳机为例,主动降噪功能普及将为每副耳机带来2颗额外MEMS麦克风用量;电子烟方面,新型的气压差传感器亦逐渐取代传统咪头成为主流方案。歌尔微电子、敏芯股份、赛微dianzi等在该领域有相当多的积累。


2)处理(Processor):IoT对于运算能力的要求不及手机、PC端处理器。但在低功耗长续航、低成本控制、离线AI处理等领域别具特色,且IoT的下游应用多样化,极为考验芯片设计公司的产品定义及快速反应能力。业内主流的厂商有瑞芯微、晶晨股份、全志科技等。


3)传输(Transmission):通常而言,可穿戴通信方式以蓝牙为主;而智能家居则一般采用WiFi+蓝牙的CombChip,蓝牙用于组网,Wi-Fi用于传输。对于轻量级应用,Wi-FiMCU和蓝牙SoC还可作为主控芯片使用。业内龙头厂商有乐鑫科技、恒玄科技、博通集成等。


4)模拟(Analog):对于任一电子产品,信号链及电源管理IC必不可少,IoT自不例外。传感器接收信号需经ADC转为数字信号,再经过放大器对信号实现增益,再传输至处理器。而处理器的信号输出亦需经放大器及DAC转换为模拟信号。在这一过程中均需电源芯片为其供电。如果说感知、处理及传输是IoT的神经系统,那么模拟芯片则是肌肉骨骼,为其提供动能。同时,由于IoT产品有小型化的要求,所以模拟IC的集成度亦在持续提高。如TWS耳机充电仓的charger芯片往往会集成MCU及通信功能。除圣邦、思瑞浦等传统龙头之外,建议关注芯海科技、钰泰半导体、英集芯等。


投资评级:缺货涨价态势下,最直接受益的当属晶圆厂及IDM厂商,建议关注晶圆厂龙头(中芯国际、华虹半导体)、功率IDM(华润微、士兰微、中车时代电气、闻泰科技等)。


设备厂商作为半导体行业景气度的二阶导,伴随着扩产力度持续加码,业绩将快速释放。建议关注FAB设备企业(北方华创、中微公司、芯源微、至纯科技、万业企业等)及封测设备企业(华峰测控、长川科技、新益昌)新应用方面,我们着重关注IoT赛道带来的全新机遇,主要标的有:感知芯片(韦尔股份、敏芯股份、赛微科技);处理器(瑞芯微、晶晨股份、全志科技);传输芯片(乐鑫科技、恒玄科技、博通集成);模拟芯片(圣邦股份、思瑞浦、芯海科技、钰泰半导体、英集芯)


兆易创新(603986)

国内存储龙头, MCU 迎风启航。 兆易创新成立于 2005 年,是一家聚焦存储器技术和 IC 解决方案的芯片设计公司。兆易创新不断拓宽产品线,现已形成三大系列的业务矩阵,分别为闪存芯片、微控制器(Micro ControlUnit,简称 MCU)、 智能人机交互传感器芯片及整体解决方案,依托三大业务形成以存储+MCU+传感器为核心的三大事业部架构。


存储大业道阻且长,行而不辍未来可期。 NOR Flash 具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性,主要用来存储代码及部分数据,在中低容量应用时具备性能和成本上的优势,主要应用在手机、 PC、机顶盒、物联网设备等领域,近年来随着 TWS 耳机、 ADAS、 5G 基站、AMOLED、 TDDI 等下游市场的需求增长, NOR Flash 市场稳步发展,据咨询机构 CINNO 的数据, 2017 年 NOR Flash 市场规模约为 24.1 亿美元,而 2022 年市场有望成长至 37.2 亿美元。 目前兆易在 NOR Flash 市场排名第三,产品制程正向 55nm 平台转移,制程升级带来产品功耗降低及性能提升, 并且封装尺寸更小, 助益公司保持行业领先地位。公司第一颗自有品牌的 DRAM 产品(19nm 制程, 4Gb) 于 6 月 3 日正式推出,实现了从设计、流片,到封测、验证的全国产化, 并且公司 DRAM产品下游和当前的客户群体有相当高的重合度,让公司在整个客户的渠道和技术支持等资源上有很高协同性。此外,同合肥长鑫的合作关系也使公司具备可持续性、稳定供货的能力,可以更好地满足下游需求。 DRAM 产品的投入有望进一步完善公司的存储器产品线,打开广阔的市场空间。


MCU 空间广阔,兆易创新多方位布局。 2020 年,受疫情影响全球电子供应链疲软、汽车销售放缓, MCU 整体市场规模将下降 8%至 149 亿美元。但是随着疫情好转, 下游市场快速复苏, 全球 MCU 市场逐渐恢复稳健成长,根据咨询机构 IC Insights 的数据,预计 2023 年整体规模将达 188 亿美元。 聚焦到中国市场, 据 IHS 数据统计,近五年中国 MCU 市场年平均复合增长率(CAGR)为 7.2%,是同期全球 MCU 市场增长率的 4 倍, 2019年中国 MCU 市场规模达到 256 亿元。


整个 MCU 应用包含车规、工规和消费等,针对不同的市场有不同的产品,公司的 GD32 作为中国 32 位通用 MCU 领域的主流产品,以 28 个系列360 余款产品供市场选择,产品覆盖率稳居市场前列,广泛应用于工业和消费类嵌入式市场。公司 2020 年 MCU 业务营收 7.5 亿元,同比增长70.1%,销量快速增长,根据公司年报披露数据, 2020 年 MCU 销售约1.9 亿颗,同比增长近 76%。依据 IHS Markit 报告,在中国 Arm CortexM MCU 市场,公司 2018 年销售额排名为第三位,市场占有率 9.4%。公司在通用 MCU 领域一直保持技术创新性和市场先进性,目前主流 MCU公司工艺节点集中在 180nm~40nm, 兆易的 MCU 产品 2020 年度新开发产品均在 40nm 工艺平台,处于业内领先水平。 同时公司积极布局超低功耗市场,传统车身控制等汽车 MCU 市场,高性能工业控制、多媒体控制等市场,并围绕 MCU 周边,推出配套 PMIC 和 MOSFET DRIVER 产品。



航天电器(002025)

聚焦高端元器件市场,迎来发展机遇。2021年一季度,公司实现营业收入11.19亿元,同比增长47.22%,实现归母净利润1.19亿元,同比增长62.90%,剔除2020年疫情低基数影响,与2019年同期相比,复合增速达23.52%。公司是国内高端连接器、微特电机、继电器和光通信器件行业的重点骨干企业,70%以上的产品销售给航天、航空、电子、舰船、兵器等领域的高端客户,军品基本覆盖全部军工装备领域,民品以通讯、石油、轨道交通、电力、安防、新能源汽车、家电市场配套为主。受益于航天防务装备的放量以及5G等新一代信息技术发展,公司高端元器件市场保持较快增长。


订单饱满促使存货大幅增加,业绩释放未来现金流有望转正。公司主业订单饱满,为保障产品交付,公司适度加大了存货储备,并相应增加了经营活动现金流出。一季度公司存货余额高达约8.27亿元,较年初增长32.21%,经营性活动净现金流流出3.31亿元,同比增长18.8%。随着订单的交付,我们预计2021年公司业绩有望加速释放。


拟定增约14.31亿元,解决产能瓶颈问题。公司目前的主要经营瓶颈是生产能力还不能满足市场需求,公司拟非公开股票发行募资不超过14.31亿元用于特种连接器、特种继电器产业化建设项目、年产153万只新基建用光模块项目、年产3976.2万只新基建等领域用连接器产业化建设项目、贵州林泉微特电机产业化建设项目、收购航天林泉经营性资产、以及补充流动资金。如本次非公开股票发行募集资金到位并顺利实施,预计产能将有较大幅度改善,公司的盈利能力和综合实力也将显著增强。



中微公司(688012)

6月15日公司官方微信公众号称首台8英寸甚高频去耦合反应离子CCP刻蚀设备Primo AD-RIE200?顺利付运客户生产线。6月17日公司通过官方微信公众号推出专为高性能Mini-LED量产设计的Prismo UniMaxTM MOCVD设备,该设备帮助LED芯片制造商提高产能的同时能够有效地降低生产成本。

8英寸CCP刻蚀设备提供更高性价比的解决方案,进一步巩固公司的刻蚀地位。基于公司成熟的12英寸CCP刻蚀工艺和特性,8英寸的PrimoAD-RIE200?进一步提升创新技术和生产效率,可灵活配置多达三个双反应台的反应腔(即六个反应台),并提供可选升级至12英寸刻蚀设备系统的解决方案,灵活应对产线未来扩张的需求。公司的刻蚀设备产品矩阵逐步差异化,可满足不同客户的灵活需求,刻蚀地位有望继续提升。


高性能Mini-LED量产用MOCVD设备已获国内领先客户的订单,积极拥抱Mini-LED新浪潮。专为高产量设计的Prismo UniMax™MOCVD设备搭配了众多创新,如多区温度补偿加热系统等,可满足Mini-LED生产所需的优异波长均匀性、重复性、产出稳定性等关键因素,是目前国内外极具创新性的MOCVD设备。在同一系统中可配备多达4个反应腔,通过最优化排布石墨盘晶片,其加工容量可延伸至164片4英寸或72片6英寸晶片的生长,且可通过超大直径石墨托盘降低生产成本。Mini-LED具有高亮度、精确动态响应、高对比度等优点,可运用于众多显示终端,未来成长空间可期,且备受市场关注。叠加Prismo系列已进入全球大多数领先氮化镓基蓝绿光LED制造商,创新产品的推出将有力带动公司在MOCVD领域内抢夺市场份额,继续提升竞争力。据公司官方微信公众号称,该产品已获得国内领先客户的订单,并正与更多客户沟通合作进行设备评估。


积极创新,研发成果商业化可期。公司在6月份共推出了两款创新产品且均持有客户订单,且ICP刻蚀年度交付量大幅增长,公司的研发成果正逐步得到市场认可并进入初步收获期。叠加日益成型的产品平台化,公司的成长属性将更丰富和扎实。


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最后编辑于:2021/6/21作者:赵老哥小弟

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