周五的盘面，指数稳步向上，成交量维持在1.1万亿附近；
但是因为面临强压力位置，所以在仓位上要给自己留有余地。收盘两市上涨2654家，涨停38家，北向资金大流入64亿：
这里也重点留意一个信号，涨停个股在增加，最高到了5板；周四的时候连板梯队也已经形成，虽说数量不多，却也说明主板的机会在增加。题材上看，主线强者恒强，半导体芯片早盘强分歧，随后强势反包；
这一次领涨的分支是中芯概念、先进封装、设备和EDA，和前面分析的轮涨格局思路丝毫不差。另外中字头和基建工程也转强，属于弱转强的结构性上涨行情；
包括汽车产业链的超跌反弹，本质上是资金做一些打短的一日游操作。题材想要有持续性，必须具备三个条件：堆量、强趋势、有热度；只有这样，机构资金介入才深，就算短暂的分歧也能快速转一致，继续上涨的行情。
接下来下周这样干：最强的还将是硬科技的半导体芯片，特别是周五强势反包的个股；
算力数据和软科技的操作系统方面，市值没有优势，走的是震荡上行模式；另外还将会穿插医药、基建、消费的一些上涨，主线分歧时凑热闹。
徐嫂提示:
根据最新海关数据，3月份出口数据同比增加14.8%，大幅度超出市场预期。4月11日央行 公布3月金融数据，3月份社融量为5.38万亿，同比多增7079亿。2023年一季度新增社融数据为14.5万亿，创历史新高。另年初至今的M2同比增速均保持在12%以上，意味着货币供应量充足。
海外市场方面，美国公布CPI同比增长5%，低于市场预期，意味着未来通胀得到有效控制。市场一致认为，美联储将在5月加息25个bp，结束本轮的加息政策后重返扩张政策，有利于全球市场的流动性。
综合上述，目前国内经济处于全面复苏阶段，且未来将出现高增长、低通胀的良性循环阶段，A股市场将在经济复苏过程中继续反弹。
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